Weitai的拋光粉PFG系列，氧化硅拋光粉是一種以二氧化硅（SiO?）為主要成分的精密拋光材料，具有高硬度、化學穩(wěn)定性強、顆粒細膩等特點。它廣泛應用于光學器件、半導體、寶石加工、精密機械零件等領域，能夠高效去除材料表面的微小瑕疵，實現(xiàn)高光潔度和超平滑的拋光效果。其核心優(yōu)勢在于與硅基材料（如硅片、藍寶石）的高化學活性，以及對復雜表面的適應性。
·基本信息
外觀
溶劑類型
pH值
由于添加的改性劑及表面改性工藝不同，決定產品特性不同，應用領域有所不同。如有特殊需求，
可按需量定制。
·特性
高硬度與耐磨性：
1）莫氏硬度5.5-7，適合對硬質材料（如藍寶石、硅晶圓）的精細拋光。
2）顆粒均勻，分散性優(yōu)異，避免劃痕殘留。
化學穩(wěn)定性：微溶于強堿，易溶于氫氟酸，對酸性環(huán)境穩(wěn)定，適用于多種拋光液體系。
高效拋光性能：切削力強，拋光速率快，尤其在半導體晶圓全局平坦化（CMP）中表現(xiàn)突出。
環(huán)保與易清洗：拋光后殘留少，清洗便捷，符合半導體行業(yè)對潔凈度的要求。
·技術指標
·應用范圍
半導體行業(yè)：硅晶圓、鍺片、砷化鎵等化合物半導體的全局平坦化（CMP）拋光。
光學器件：鏡頭、光纖、藍寶石鏡片的高精度拋光，提升透光率與成像清晰度。
寶石加工：瑪瑙、紅藍寶石、珊瑚等的精拋光，與氧化鈰配合使用效果更佳。
精密機械：軸承、模具、齒輪表面的去毛刺與拋光，提高耐磨性。
電子顯示：LCD/OLED玻璃基板的拋光，確保屏幕平整度與透明度。
