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   氧化硅拋光液（又稱硅溶膠拋光液）是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法、離子交換法）制備的納米級(jí)拋光材料，兼具化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨雙重作用。其核心優(yōu)勢(shì)在于高平坦化加工能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)器件、藍(lán)寶石等精密材料的納米級(jí)拋光，可實(shí)現(xiàn)表面粗糙度低于0.2nm的超精密效果。

         ·基本信息

§外觀：白色乳液或漿料，部分型號(hào)呈半透明液體。

§溶劑類型：水基（環(huán)保易清洗）；乙二醇基（耐高溫）。

§pH值：粗拋階段：10.5-11.5（堿性）；精拋階段：9.5左右（中性偏堿）。

§定制：可按需求調(diào)整固含量（20%-40%）及粒徑。

· 特性

§高平坦化能力：利用納米級(jí)二氧化硅顆粒（10-150nm）的化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)全局平面化，減少總厚偏差。

§環(huán)保與安全性：無粉塵污染，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)；可添加低金屬離子，避免電子器件污染。

§分散性與穩(wěn)定性：顆粒均勻分散，不易團(tuán)聚，懸浮性好（保質(zhì)期通常1年）。

§定制化適配：可根據(jù)需求調(diào)整粒徑（5-150nm）、pH值、濃度及穩(wěn)定離子，滿足不同材料（如硅片、藍(lán)寶石、金屬）的拋光需求。

 ·技術(shù)指標(biāo)         

 ·應(yīng)用范圍

   §半導(dǎo)體行業(yè)：

    硅片（單晶/多晶）、氮化鎵、碳化硅晶圓的粗拋與精拋。

    集成電路多層薄膜平坦化（如TSV硅通孔工藝）。

   §光學(xué)領(lǐng)域：藍(lán)寶石襯底、紅外晶體、光纖連接器的超精細(xì)拋光。

   §金屬與陶瓷：不銹鋼、鋁合金鏡面拋光；氧化鋯陶瓷、碳化硅復(fù)合材料的表面處理。

   §其他領(lǐng)域：硬盤基片、微機(jī)電系統(tǒng)、寶石的高光潔度加工。